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Job listings
半導体組立工程 技術開発エンジニア(2)
本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT…
Production Supervisor
Coordinar y administrar los procesos y recursos asignados para la fabricación y/o ensamble de productos terminados y semi-terminados. FUNCIONES, ACTIVIDADES Y RESPONSABILIDADES ESPECÍFICAS (Enunciativa, no limitativa)…
Production Manager
The Production Manager is empowered to make decisions and take actions as required to meet daily and long-term goals and requirements. The Production Manager works under minimum supervision in a team environment to…
Senior Assembly Technician
Job Title: Senior Assembly Technician Department: Manufacturing Employment Type: Full-Time Location: Houston, TX Travel: N/A Who We Are Persona AI is building humanoid robots for the most demanding environments in…
Plant Manager
The Plant Manager is responsible for leading daily manufacturing operations at the facility, ensuring safe, efficient, and reliable execution of production activities. This role is accountable for plant performance in…
Production Supervisor
This position is responsible for the safety, the productivity and the quality mindset of the shop floor employees. The position is responsible for assuring their designated team is achieving productivity goals,…
Electronics Quality Technician
Silvus Technologies , a leading provider of advanced MANET and MIMO communications systems, is reshaping mesh network technology for mission-critical applications – on the ground, in the air and at sea. Its…
Sr. Additive Manufacturing Technician
Dandy is transforming the massive and antiquated dental industry—an industry worth over $400B. Backed by some of the world’s leading venture capital firms, we’re on an ambitious mission to simplify and modernize every…
半導体組立工程 技術開発エンジニア
【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。…