平头哥-边缘AI芯片SoC架构师（芯片工程）-上海

1. 整体负责芯片硅后全过程，包括流片、Bring-up、Validation、良率爬升、量产导入及失效分析闭环；
2. 参与芯片架构定义，负责工程规格与 RAS 策略制定；
3. 参与电压/时钟 Corner 工程规格与 Sign-off 策略制定，保障硅前评估与硅后验证、量产测试策略一致；
4. 主导 Silicon Validation，制定回片后的测试方案、验证计划与量产测试策略；
5. 主导芯片分 Bin 策略制定，支撑量产导入、良率提升和产品规划；
6. 与上下游协作完成 Bring-up，确保功能、功耗、性能、可靠性满足设计需求；
7. 与产品部门协作达成长期量产计划，主导量产中失效芯片的分析、定位与改进；

1. 电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片工程相关经验；
2. 独立负责两款以上芯片的Silicon Validation工作，并实现商用量产；
3. 熟悉芯片Bring-up流程，有多款芯片的ATE测试、可靠性测试、老化测试、量产导入经验；
4. 具备良好的口头和书面表达能力（包括英文读写能力，团队合作意识强；
5. 具备AI类芯片经验者优先；