Renesas Electronics
Open positions
High-Speed I/F Subsystem Design Leader
【募集背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI、ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含めたSoC…
High-Speed I/F Subsystem Design Leader
【【Background of the Recruitment】】 As vehicles become increasingly electrified and intelligent, automotive SoCs are now positioned as a central technology supporting vehicle performance and functionality. The R-Car…
Principal Product Marketing Specialist
【Reason for Hiring】 To further strengthen our Automotive Product Marketing Team (Automotive SoC), we are seeking a proactive and results-driven Principal Product Marketing Specialist to accelerate the growth of our…
半導体組立工程 技術開発エンジニア
【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。…
Network Engineer（社内SE）
【募集背景】 ITの運用をグローバル化していく中で、ネットワークについてもエンタープライズ規模の環境をグローバル体制で社内での構築・運用に移行しています。グローバルネットワークオペレーションチームの一員として、日本およびアジア地域で活躍出来る人材が必要となっています。 【職務内容】 ・世界20ケ国、従業員2万人、100拠点規模の社内グローバルネットワークの設計、構築、運用…